투자삼성, 하이닉스 너무나 강한 모멘텀 dailyupdatenews / 2026년 01월 07일 – CES 2026에서 엔비디아와 삼성의 HBM(고대역폭 메모리)·차세대 모듈 논의가 확인되었고, 삼성은 HBM4 본격 양산(2026년 초) 준비 중. SOCAMM2(저전력 모듈) 샘플도 […]
